HMD在MWC 2024上发布了Fusion手机，旨在成为一个创新平台，允许第三方添加各式“smart outfit”模块化硬件以支持广泛应用。现在HMD公布了Fusion开发文档。
机身参数
根据开发文档，HMD Fusion整体机身长宽为76mm，长164mm，厚8.9mm，背部搭载了6个pogo pin金属触点，其中前5个实现USB 2.0支持，后一个提供ADC模数转换。
技术比较
据报道，三星的Galaxy XCover 6 Pro三防手机上也搭载了pogo触点，但仅作为替代充电接口使用。
连接与交互
HMD确认Fusion手机和模块化硬件在USB连接中均可作为主机使用，并建议使用标准API实现交互。ADC模数转换触点提供了18个可选值，可从Android应用层中监测，进而实现更改壁纸等简单用例。
电源供电
电源方面，HMD Fusion和模块化硬件可双向供电：在供电模式下，Fusion可最多向外提供5W功率；而在充电模式下，“smart outfit”可为手机提供15W充电，这意味着可打造模块化充电宝外壳。
HMD Fusion的开发文档揭示了其强大的扩展性和灵活性，为开发者提供了丰富的接口和功能，有望为智能手机领域带来新的创新和可能性。随着该项目的不断推进，我们可以期待看到更多基于Fusion平台的创新应用和智能硬件模块的涌现。
