据最新爆料，联发科即将推出全新一代旗舰芯片——天玑9400。这款芯片采用了全新的X5+X4+A7三架构组合，预计将于10月份正式登场。
全新升级：X5+X4+A7三架构
天玑9400将继续保持全大核阵容，但升级为X5+X4+A7的三架构组合。这意味着在性能和功耗方面都将迈上一个新的台阶。
台积电第二代3nm工艺
该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于上一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本，为用户带来更加高效的性能表现。
Geekbench 6跑分成绩
根据最新的Geekbench 6跑分成绩显示，天玑9400的单核成绩超过了2700，多核成绩超过11000。相较于上一代芯片，性能得到了显著提升。
性能领先
值得一提的是，天玑9400在多核方面甚至实现了对目前地表最强的苹果A17 Pro的领先。这意味着联发科在性能方面再次取得了突破。
安兔兔跑分
在安兔兔跑分方面，天玑9400的综合成绩甚至突破了344万分，展现出其强大的性能潜力。
首发机型
爆料还提到，首发机型将是老队友vivo，这意味着天玑9400将由X系列迭代机型首发，为用户带来更加强劲的性能体验。
通过全新升级的天玑9400，联发科再次展现了其在芯片领域的强大实力，为智能手机用户带来了更先进的技术和更优异的性能表现。
