据国外媒体报道，英国下议院委员会提交了一份报告，指出英国正在错过对半导体行业的投资机会。该报告表示，随着其他国家寻求建立自己更有弹性的供应链，这使英国的半导体业务面临风险。
这份名为《英国半导体产业》的报告是由跨党派的商业、能源及产业策略部（BEIS）5 月发起调查的结果。报告指出，虽然英国工业在某些领域具有优势，但由于没有完整的端到端（ end-to-end）供应链，未来全球供应中断易受影响，并建议政府制定半导体策略和产业协定，为英国半导体投资提供资金。
报告指出，与美国等国家相比，英国半导体业相对较小，只占全球半导体销售 0.5%。虽然英国设计公司 Arm 具实力，但没有完整的供应链，全英国大约有25间制造厂，但大多数设备只适用于180nm以上的传统制程。
此外，英国没有能生产28nm以下制程的半导体厂，由于建厂成本相当高，在英国建造这种设施的前景不高。过去20~30年来，由于缺乏投资，英国半导体业在全国不同地区形成专门集群，各个集群都有自己的最终产品和制造方法，所以很难将制造设备应用于其他用途，并实现多样化。
报告指出，全球各地正努力加强对半导体供应链的主权能力，并使半导体制造设施的地点多样化。除了美国通过晶片法案外，欧盟也斥资430亿欧元资金，期望提升欧洲芯片的自给率。
目前英国正缺乏任何这些战略，因此数位、文化、媒体和体育部（DCMS）曾计画 2022 年秋季发布半导体战略，但至今尚未出现。BEIS 也呼吁英国政府“不要再失去时间，立即公布其半导体战略”。
