几乎每一代最新的处理器都变得越来越热，但加州大学洛杉矶分校的一项研究表明，热通道热晶体管可能是解决方案(来自IEEE)。尽管这些热晶体管正处于实验阶段，但它们提供了一种极具吸引力的方式来消除处理器的热量，这可能会引起 AMD 和英特尔等公司的兴趣。
当今的现代处理器，尤其是高端处理器，在散热方面存在严重问题。处理器变得越来越小，但功耗并没有下降那么多，而且由于功率变成了热量，这意味着更多的热量被压缩到更小的区域。这些热量通常集中在处理器的特定部分(热点)，即使 CPU 的平均温度良好，热点温度也可能会阻碍其正常运行。
这些新型热晶体管本质上是通过使用电场将热量引导到处理器的其余部分，从而均匀地散发热量。使这成为可能的设计创新是单分子薄层分子，当带电时，该分子层会变得导热。热晶体管可以将热量从热点(通常在核心中)转移到芯片的较冷部分。与普通冷却方法相比，实验晶体管的冷却效果好 13 倍。
热密度问题的出现可以追溯到登纳德尺度。登纳德缩放比例认为，较小的晶体管效率更高，这意味着热密度永远不会上升。然而，Dennard Scaling 在 2000 年代中期停止了，大约在行业达到 65 纳米工艺节点的时候。从那时起，功率/热量与面积的比率逐渐增加。
