现代汽车宣布将采用5纳米工艺开发自家的车用半导体，这是一个耗资至少达到1000亿韩元的大项目。
成立半导体开发实验室
报道称，现代汽车于去年6月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片Exynos Auto开发工作的工程师Kim Jong-sun。
选择半导体设计公司与代工厂
现代汽车正计划选择一家半导体设计公司进行合作，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯二使用5纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。
支持SDV技术的芯片
现代汽车计划开发的半导体是一种支持SDV（软件定义汽车）的芯片。SDV将由软件控制汽车的相关功能，包括驾控体验、舒适性和安全性。
实现全车OTA技术应用
现代汽车的目标是在2025年之前将OTA技术应用到所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和以功能为中心的架构，逐步过渡到SDV。
开发自研芯片，引领未来竞争
业内人士认为，获得先进的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键。现代汽车决定开发自主芯片，表明其在与全球汽车制造商的竞争中获得优势的决心。
