电子纸大厂元太今日宣布，携手生态圈伙伴瑞昱、联合聚晶及颀邦合作开发 System on Panel(SoP)系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国 SOLUM 共同开发新一代电子纸货架标签。
元太董事长李政昊表示，串连供应链伙伴布局新一代技术，在电子纸面板上实现SoP的概念，新开发的电子纸标签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运，也为环境减碳贡献正面效益。
据了解，在元太与瑞昱合作中，由瑞昱供应低功耗蓝牙 SoC，元太则提供电子纸显示器相关技术知识，将 IC 直接嵌入玻璃基板上。
而由联合聚晶及颀邦合作开发的最新IC技术，则以颀邦新世代锥粒金凸块Conical Granule Aubump取代传统金凸块进行封装制程，可大幅降低黄金材料在IC封测用量。
元太表示，整合后的IC、面板和系统可以降低制造成本，使产品更具竞争力，全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM亦将加入共同开发新一代电子纸货架标签解决方案，加速将更轻薄更低耗能的电子纸标签导入零售市场中。
元太强调，致力朝2040年净零碳排目标，除了电子纸产品本身的绿色节能效益，公司亦积极从产品设计改善，有效减少材料使用、使产品体积变小、减少制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。
