台积电今日举办2024年北美技术论坛，会中揭示最新先进封装及3DIC技术，除了推出系统级晶圆技术，将满足超大规模资料中心未来对AI的需求，也预计在2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件，将光连结直接导入封装中。
台积电指出，CoWoS 是 AI 革命的关键推动技术，让客户能够在单一中间层上并排放置更多处理器核心及高带宽记忆体。 同时，系统集成芯片已成为3D芯片堆栈的领先解决方案，客户越来越趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他组件的做法，以实现最终的系统级封装整合。
台积电针对系统级晶圆技术提供革新选项，让12寸晶圆能够容纳大量的晶粒，提供更多的运算能力，大幅减少数据中心的使用空间，并将每瓦效能提升好几个数量级。
台积电已经量产的首款SoW产品采用以逻辑芯片为主的整合型扇出技术，而采用CoWoS技术的芯片堆栈版本预计于2027年准备就绪，能够整合SoIC、HBM及其他组件，打造一个强大且运算能力媲美数据中心服务器机架或甚至整台服务器的晶圆级系统。
另外，为支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长，台积电正研发紧凑型通用光子引擎技术，其使用SoIC-X芯片堆叠技术，将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统的堆叠方式，能够为裸晶对裸晶接口，提供最低的电阻及更高的能源效率。
台积电预计2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件，将光连结直接导入封装中。
针对车用先进封装，台积电继2023年推出支援车用客户及早采用的N3AE制程后，也藉由整合先进芯片与封装来持续满足车用客户对更高运算能力的需求，以符合行车的安全与品质要求。
台积电正在研发InFO-oS及CoWoS-R解决方案，支持先进驾驶辅助系统、车辆控制及中控电脑等应用，预计于2025年第四季完成AEC-Q100第二级验证。
