最近，消息源gamma0burst发布了一篇博文，分享了AMD未来APU的相关信息，包括Strix、Sarlak、Kracken和Sound Wave。
Strix或者Strix Point
这款新的AMD面向移动平台的APU，CPU部分采用Zen 5核心架构，而GPU部分采用RDNA 3.5架构。
AMD Strix APU预计会推出Ryzen 8050系列，配备基于XDNA 2“Ryzen AI”的全新NPU，预估算力达到48 TOPS。预计AMD可能会在2024年下半年推出Strix，取代当前的Hawk Point APU“Ryzen 8040”系列。
Kracken Point
AMD可能会在2025年推出Kracken Point，同样采用Zen 5内核和RDNA 3.5 GPU。之前的设计计划采用了RDNA 4核心，但后来放弃了这一计划。
当前信息显示，Kracken APU最多搭载8个Zen 5和8个Zen 5C核心，提供最多8个计算单元。
Sarlak
爆料显示Sarlak和Strix使用不同的I/O Die配置，这表明采用了APU芯粒（Chiplets）设计。
AMD的Strix APU将有两种配置，一种是最多12个CPU核心和16个CU的标准单体架构，而另一种最多16个CPU核心和40个CU的高端芯粒设计。
有传言称，Sarlak是高级Strix产品的内部代号，不过这里分开列出Strix和Sarlak I/O Die，表明情况并非如此。
Sound Wave
爆料中还提及了Sound Wave，这是基于先进工艺，采用Zen 6和RDNA 5等最新技术的未来APU。目前关于该APU的信息并不多，媒体预估AMD会在2026年发布。
