11月27日，据金融时报报道，在美国推出新的芯片出口管制措施后，日本芯片设备供应商Ferrotec已开始重组其供应链和工厂，旨在进入美国和中国市场。
Ferrotec集团首席执行官表示，公司正在加快计划将生产扩大到中国境外，以响应Lam Research和Applied Materials等美国客户的要求。
“未来，我们希望不仅能在中国制造，还能在日本、马来西亚，甚至美国制造。”Ferrotec负责人进一步表示，未来中国市场还会增长，所以会在中国生产来满足中国市场的需求。
据介绍，Ferrotec计划在中国保持产品的制造生产，并将在未来两年内实现供应链多元化。
此外，美国一家芯片制造设备制造商的高管表示，将不再采购在中国生产的某些Ferrotec零部件。这位高管还称，地缘政治的不确定性是Ferrotec投资1.2亿美元在马来西亚建立新工厂的原因之一，该工厂预计将于明年9月开始运营。
