利扬芯片发布公告称,公司此次发行的可转债所募集资金总额不超过5.2亿元(含),扣除发行费用后,募集资金拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目,以及补充流动资金。
另外,为扩大生产规模,利扬芯片全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元,在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片测试工厂项目”,项目投资总额6.9亿元。
据悉,利扬芯片拟购土地使用权为上海市嘉定工业区(北区)JDSB0202单元25-02C地块(嘉定区嘉定工业区1909号地块),总用地面积约26788.8平方米,该项目达产预计年营业收入额为5亿元。