据路透社报道，IBM公司今（13）日表示与日本芯片制造商Rapidus就最先进的芯片制造方面达成合作。
据悉，Rapidus正在推进2nm芯片的生产。Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
Rapidus不仅由日本八大企业联合投资成立，还获得了日本政府的重金支持，可见其对于日本芯片制造的重要意义。据了解，Rapidus于今年8月成立丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。
