业内分析，半导体在2022年有成长，其中半导体代工成长25.8%，但是明年可能是负成长，大约在负5%以内。据台媒《经济日报》报道，中国台湾外资分析师陆行之预估，晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，本季将有很多公司清除库存，有可能会陷入亏损。
慎防Q4清库存造成亏损
陆行之指出，半导体行业正在清库存，但也许几家欢喜几家愁。根据历史经验清理库存要9~12个月去清理，本来2023年的3到6月是去库存的低点，而现在晶圆代工厂平均产能利用率跌破80%，需求较弱的内存芯片跌价，不过台积电部分制程报价还在上扬。而清库存时，IC设计厂商的的营收还有所增长。
陆行之预估，本季会有很多半导体企业清除库存，清完库存会变亏损。但库存留至2023年就不会有影响，市场对此有一些预期判断，要提前提防。而下游很早进入清库存状态，车厂方面明年首季就会清完，半导体最晚第3季可基本清完库存。
产能利用率下滑 芯片单价逆势上涨
芯片价值上涨的动能会来自车或电脑的市场增长吗？不，陆行之表示，芯片价值上涨会是半导体未来成长最大动能。
虽然，半导体产业在经历下行时刻，但芯片的价格基本不跌还有所上升。陆行之谈到摩尔定律的问题，根据过去30年半导体景气现况，芯片每18个月效能提升，但芯片变小成本下降，他认为，未来二三十年的游戏规则已改。
具体来看，陆行之指出，机器设备及制程成本都大涨是关键原因，这导致了汽车和数据中心的相关芯片价格到2025年都会呈现翻倍成长，连手机芯片也维持微幅涨势。而IC载板行业因为面积越来越大，层数变厚良率变差，导致价格也向上。
展望未来，陆行之表示现在绝不是最坏的时候。回看产业二三十年的发展，分析过去发生过的景气黑天鹅事件的晶圆代工产能利用率数据，他断言这次会比过去三次都要好。据悉，三次黑天鹅事件分别是：1997年亚洲金融风暴，当时晶圆代工产能利用率降至55%；2000年Y2K事件导致大厂清库存，当时最差是44%产能利用率；2008年全球次贷风暴，当时产能利用率更滑落至33%。
而这次陆行之则预估产能利用率平均降至66%。等库存消化完，需求就会回到正常，再往建立库存的景气循环发展。
爆料英特尔分拆代工业务
陆行之也爆料了英特尔要分拆晶圆厂业务做美国制造，但CEO基辛格会专于IC设计业务，不会管理代工业务。分割后的英特尔委外代工比率会从现在10%提高至40%。
他还预言，英伟达三年内会在数据中心领域市占率超过英特尔。他指出，大家以为数据中心是英特尔为龙头，但一台服务器里可以装8颗GPU，单价比两颗CPU还贵。英伟达在数据中心市占率现在10%，预估未来会提高至20~30%，产值自然更大于量的比率。
