12月15日消息：中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。
分子束外延（MBE）装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48所立足国家所需、行业所趋、电科所能，聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术，不断推动半导体装备核心技术研发与产业化，相继开发了单片4吋、6吋机型并实现应用，为研制大尺寸MBE装备打下了坚实技术基础。
该项目将由48所联合国内高校、研究所及专业公司协同攻关，利用48所的技术优势，充分发挥国家第三代半导体技术创新中心（湖南）平台作用，奋力突破一批关键核心技术与工艺难题，为实现我国MBE技术和装备的跨越式发展提供有力支撑。
