高通公司于2月9日晚正式发布了第四代5G基带芯片骁龙X65及射频系统。这款高通5G芯片骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的基带及射频系统。
高通5G芯片骁龙X65的上一代产品骁龙X60最高下载速率为7.5Gbps，而骁龙X65能够实现10Gbps的峰值传输速率，此外，高通5G芯片骁龙X65还支持高通Smart Transmit 2.0、高通AI辅助信号增强等多项技术。
高通5G芯片骁龙X65及射频系统具有升级架构，支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制，并通过软件更新，支持即将推出的全新特性、功能，以及快速部署3GPP Release 16的新特性。特别是随着5G扩展至计算、工业物联网和固定无线接入等全新垂直行业，该可升级架构可以支持基于骁龙X65芯片打造面向未来的解决方案，以支持全新特性的采用，延长终端使用周期，并有助于降低总拥有成本。
骁龙X65加入了高通全球首创的AI天线调谐技术，是将高通超过十年的开创性AI研发成果引入移动射频系统的第一步，为蜂窝技术性能和能效带来重大提升。例如，与前代技术相比，通过AI实现对手部握持终端侦测准确率30%的提升。这一提升可以带来增强的天线调谐功能，从而提高数据传输速度，改善覆盖范围，延长电池续航；下一代功率追踪解决方案更小巧、更高效并且具备更高性能——与普通功率追踪技术相比，具备卓越性能和成本效益。
高通5G芯片骁龙X65支持最全面的频谱聚合，覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合，FDD和TDD，通过使用碎片化的5G频谱资产，为运营商带来极致灵活性。不同地区的5G部署进程差异非常大，正因为5G在不同市场上的部署天差地远，对真正全球性的5G平台提出了严苛的要求，而这正是高通的专长。目前，基于高通骁龙5G基带芯片和射频系统的终端，已经发布或正在设计中的，超过了800款，领跑全球。
高通5G芯片骁龙X65还支持5G PowerSave 2.0，是基于3GPP Release 16定义的全新节电技术，比如联网状态唤醒信号（Connected-Mode Wake-UpSignal）；而高通Smart Transmit 2.0，高通公司发明的独特系统级技术，可与骁龙X65基带芯片及射频系统搭配使用，通过利用从调制解调器到天线的系统感知功能，在持续满足射频发射要求的同时，为毫米波和Sub-6GHz频段带来更高的上传速率和更广的网络覆盖。
据信通院预计我国2021年将继续推进毫米波测试工作，虽然是测试，但一般来说我国的测试规模和海外的预商用规模相当。参照我国的在5G方面的发展速度，届时5G毫米波在我国应该是拥有不小的规模，所以本次发布的高通5G芯片骁龙X65是高通抢占市场先机的又一次尝试。
高通5G芯片骁龙X65目前已经向终端厂商出样，采用这款全新基带和5G解决方案的商用终端预计于2021年推出。
