中美芯片战延烧，国际笔电品牌与车厂担忧美国扩大打压大陆半导体制造恐导致芯片断链，近期陆续对成熟制程IC供应商发出通知，要求加速晶圆代工“去中化”，转至联电、力积电等非陆企生产，甚至订出明年底前非大陆制IC占比要达一定比重，否则不采用。
据悉，此波大规模要求芯片供应商晶圆代工“去中化”，由戴尔、惠普等美商率先施行，已有台湾地区一线PC品牌厂跟进，汽车大厂也开始导入相关机制。值晶圆代工成熟制程产能松动之际，大厂力促供应商芯片生产“去中化”，联电、力积电受惠大。
业界以“刚冷下来的炉灶又要热起来了”，来形容转单效应对台湾晶圆代工成熟制程业者的正面挹注。
联电与力积电昨（4）日均证实，近期有感受到客户端上述动态变化，客户对自家公司成熟制程询问度增加不少。联电更直言，旗下新加坡厂的热度攀升更多。
联电强调，相关趋势中长期将会延续，并非只是短期效应，本季已看到车用芯片业务成长趋势。
力积电董座黄崇仁指出，车用芯片二成采用14纳米，八成来自28纳米以上成熟制程，力积电也会受惠。
业界透露，此波去中化趋势，主因美国打压大陆发展芯片业措施一波波，尽管尚未对大陆晶圆代工成熟制程严格管制，考量政治变因不确定性大，业界“先提早应变再说”。就目前芯片供应来看，笔电最关键的IC是CPU、GPU、网通芯片等，多采先进制程生产，多在台积电、三星等非陆企生产。
但车用芯片及笔电业用的驱动IC、电源管理IC等周边零件多采成熟制程，中芯等大陆晶圆代工厂都有承接订单，国际品牌大厂与车厂担心未来若美国提高对大陆晶圆代工厂限制，将导致供应出现问题。
