AI半导体需求旺，日商Resonac(旧称昭和电工)将扩增AI半导体用材料产能、力拼最高扩增至现行的5倍。
Resonac 3月29日宣布，计划将AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增至现行的3.5~5倍水平。 Resonac将增产的对象为非导电性胶膜「NCF」以及散热片「TIM」，该2款产品已被Resonac客户采用、使用于高性能半导体上。
Resonac表示，NCF使用于搭载在高性能半导体、被称为HBM的内存上，而TIM使用于高性能半导体的散热用途。
Resonac指出，上述增产计划的投资额约150亿日元、预定将自2024年以后率续启用生产。 Resonac表示，2027年AI半导体市场规模预估将扩大至2022年的2.7倍，而Resonac将借由即时性扩大上述两项材料产能、进一步巩固市场优势。
世界半导体贸易统计协会2023年11月28日公布预测报告指出，因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且内存需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自原先预估的5759.97亿美元上修至5883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5740.84亿美元、创下历史新高纪录。
南韩媒体中央日报日文版3月18日报导，全球晶圆代工龙头台积电微笑看待AI半导体(晶片)竞争，不论是在全球AI芯片市场上掌控90%以上市佔率的英伟达、还是高喊「打倒辉达」的超威都委托台积电生产芯片。 保守估计、台积电生产市占率推估高达90%以上，三星证券指出，「不管最终谁成为AI芯片市场的胜者，台积电AI芯片生产市占率预估将逼近100%」。
