随库存调整告一段落，半导体产业正走向复苏，根据SEMI国际半导体产业协会预估，全球半导体制造设备销售将在2024年回升，2025年更将写下1.240亿美元新高。 着眼于未来成长机会，目前不少台系设备、耗材业者启动扩产计划，有望为中长期营运成长提前打好基础。
设备厂及再生晶圆供应商辛耘董事会2023年底决议通过再生晶圆产能扩充资本支出案，预计总投资金额约14.5亿元，自2024年首季起分阶段投资。 目前公司制程能力已达16纳米，并朝往更先进制程及第三代化合物半导体领域迈进，其中台湾厂硅基再生晶圆月产能约16万片，而碳化硅再生晶圆月产能则约800片。
此外，辛耘已购置台南市安定区安定段2023地号土地，土地面积约2021坪，交易总金额3.13亿元，目前用途仍在规划中，将视市况弹性因应。 公司先于湖口地区承租厂房，去年提升约40%设备产能，今年预计将再增加30%，以支援客户。
半导体先进封装湿制程设备龙头弘塑的全资子公司添鸿科技于2022年获准进入南部科学园区，目前路竹新厂建置如期进行中，预计今年第二季小量送样予客户，目标年底量产。 同时，公司在3D封装领域也积极展开布局，现已进入验证阶段，最快今年可看到成果。
帆宣位于台南科学园区第三期的新厂于去年11月动土，目标将于今年底完工，该厂不仅是公司成立35年来最大的厂，也是台南科学园区三期第一个标竿厂房建筑。 海外部分，经营团队现正评估选址马来西亚、越南，且已进入尾声，目标今年第二季投产。
