晶圆代工龙头厂台积电昨宣布加码在美国亚利桑那投资第3座晶圆厂，并推进到2纳米或以下的制程;其实，台积电不仅只投资盖3座，以该公司已取得用地面积达1100英亩(等于约445公顷)估计，约可盖到6座厂，也将会是先进制程的重要厂区，就近供应美国大咖客户的需求。
因应地缘政治，台积电前往美国亚利桑那州投资设厂，该厂名列台积电晶圆21厂，台积电曾对公开秀出美国厂面积广达1100英亩(等于约445公顷)，超过竹科一半面积以上。 供应链估计，该基地可建6座晶圆厂，意味着台积电不只盖第3座厂，后续协商与进展顺利的话，还将会扩产。
台积电美国厂的第1座厂即将展开试产，将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术。 第2座晶圆厂也将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片晶体管结构的2纳米制程技术，预计于2028年开始生产。 第3座晶圆厂预计将在2030年底采用2纳米或更先进的制程技术进行芯片生产。 3座厂总资本支出超过650亿美元，比当初规划的120亿美元已增加4倍以上。
