台积电已同意将其在亚利桑那州工厂的投资增加60%，从410亿美元增加到650亿美元，并开始在其中制造尖端的2nm芯片。作为回报，联邦政府已同意向该公司提供66亿美元。
这是美国历史上外国直接投资绿地的最大例子。
该公司今天宣布，已与美国商务部签署了一份不具约束力的“条款备忘录”。
根据该协议，美国将作为《芯片和科学法案》的一部分提供赠款，台积电将在台积电亚利桑那州建造第三座晶圆厂，“利用美国最先进的半导体工艺技术”。
台积电还将获得50亿美元的贷款，并将能够申请高达资本支出25%的投资税收抵免。
这并不是美国政府向芯片制造商提供的最大激励措施。上个月，英特尔获得了85亿美元的赠款和110亿美元的贷款，以扩大其美国业务。
台积电首席执行官魏彦宏表示：“我们很荣幸能够支持我们的客户，这些客户一直是移动、人工智能和高性能计算领域的先驱，无论是在芯片设计、硬件系统还是软件、算法和大型语言模型方面。
“作为他们的代工合作伙伴，我们将通过台积电亚利桑那州提高尖端技术的能力，帮助他们释放创新。”
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这笔交易将意味着美国将首次在美国制造地球上最先进的半导体芯片。她补充说，其他14家公司正计划在美国建设或扩建工厂，以支持台积电的制造工厂。
台积电是全球最大的合同芯片制造商，为苹果、英伟达、高通和亚马逊等全球领先的芯片开发商提供服务。向台积电提供的66亿美元直接资金将是美国政府迄今为止向外国芯片制造商提供的最大一笔财政拨款。
该公司已经开始在其亚利桑那州基地建造两座晶圆厂。第一个将生产 4nm 芯片，计划于 2025 年开始生产。第二家工厂最初打算生产3nm芯片，现在也将生产2nm芯片。该工厂计划于2028年投产。
据该公司称，台积电的第三家工厂还将生产2nm芯片，以及更先进的半导体。
