根据外媒周四报导，法国半导体材料生产制造商Soitec考虑在美国建厂，伴随其最大客户之一的台积电脚步，后者因扩大从亚利桑那州到德州的工厂规模获得美国补助。
Soitec首席执行官 Pierre Barnabé受访时表示，除了现有的新加坡、比利时和法国工厂外，正在考虑在美国再盖一座工厂，作为发展业务的选择之一。 Soitec 提供绝缘层上覆硅晶圆，用于 IC 制造，公司总部位于法国贝尔南，台积电是其最大客户之一。
台积电本周获得美国116亿美元的补助和贷款，在亚利桑那州盖第三家工厂。 华府正试图将先进芯片制造技术引进美国本土，因与中国的紧张关系凸显全球大部分半导体依赖该地区的风险。
Barnabé说：「我们的世界正在脱钩，我们需要参与近来。 在美国(建厂)也能让我们更快解决客户问题。 」
与其他芯片产业公司一样，伴随着美国试图遏制其他竞争对手的科技行业，Soitec正在努力应对越来越多的对中国限制。 Barnabé表示，虽然半导体出口管制带来挑战，但预料不会影响公司对中国的销售。
他说，虽然Soitec不能再像中国授权先进技术，但与上海新傲的合作关系仍然很重要，双方早在10年前就签下技术许可。
Soitec 传统上严重依赖智能手机领域，但正在涉足电动车用碳化硅芯片材料，以及用于安全摄像头等设备的超低功耗芯片材料等业务。
