南韩存储器大厂SK海力士周四宣布和台积电签署合作备忘录，齐力开发下一代高带宽记忆体芯片。
SK海力士于新闻稿表示，两家公司将合作开发第六代HBM4.结合SK海力士在存储器领域的专长与台积电的代工能力，预定2026年量产。
SK 海力士是全球最大的存储器制造商之一，也是目前唯一一家先进HBM芯片开发商。 近月来随着对 AI 研发的兴趣日益浓厚，对 HBM 芯片的需求也随之爆发。
SK 海力士总裁兼AI基础设施负责人Justin Kim表示：「藉由本次合作，我们将透过强化客制化存储器平台领域的竞争力，进一步巩固作为AI存储商的市场领导地位。 」
SK 海力士目前是英伟达的主要供应商，为后者的 AI 处理器提供 HBM 芯片。
受惠于AI带动的需求成长，台积电日前公布第一季获利优于预期，但维持全年资本支出不变，并下修全年半导体业展望，自原先预估的全年成长超过10%，下修为全年成长10%(不含存储器);晶圆代工业由原先估计的年成长20%，下修为年增15%至17%。
另一方面，随着三星电子和美光纷纷投入AI产品研发，SK海力士在HBM领域也面临日益激烈的竞争。
周五截稿前，SK海力士股价早盘重挫5.2%，台积电因昨日法说会不如预期，早盘大跌近6%。
