联发科每年推出两款旗舰级芯片，分别是标准版和“Plus版”（即升频版）。
天玑9300+预计发布
5月份推出
据数码闲聊站的爆料，联发科天玑9300+预计将于5月份发布，被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。
升级版本
天玑9300+可视为天玑9300的升级版本，CPU主频高达3.4GHz，性能将再次刷新记录。
强劲性能
CPU设计
CPU采用4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，比竞品骁龙8 Gen3更高。
GPU性能
搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片之一。
搭载机型预测
vivo X100S、Redmi K70至尊版
预计这些机型将会搭载联发科天玑9300+芯片，带来更出色的性能表现。
联发科天玑9300+的发布将再次引领安卓旗舰手机性能的新高度，让我们拭目以待！
