在纽伦堡举行的 Embedded World 2024 展览和会议上，高通公司发布了与物联网和 Wi-Fi 技术相关的重要公告。
该公司推出了高通® QCC730.这是一款用于物联网连接的颠覆性微功率Wi-Fi系统。与前几代产品相比，这一技术突破的功耗降低了 88%，可以彻底改变电池供电的工业、商业和消费类应用中的产品。
高通还推出了新的高通RB3 Gen 2平台，这是一个专为物联网和嵌入式应用而设计的综合硬件和软件解决方案。RB3 Gen 2 采用高通® QCS6490 处理器，提供高性能处理、设备端 AI 处理增加 10 倍、支持四倍 8MP+ 摄像头传感器、计算机视觉和集成 Wi-Fi 6E 的组合。
公布的两项技术是——
1. 突破性的Wi-Fi技术
高通QCC730是一款为物联网连接量身定制的突破性微功耗Wi-Fi系统。以下是它的主要特点：
前所未有的低功耗，延长电池寿命
与前几代产品相比，QCC730 的功耗降低了 88%，有可能彻底改变电池供电的工业、商业和消费类应用。
其可选的电源模式和创新的电源管理可最大限度地节省电池寿命，从而延长电池寿命。
灵活地在无主机或托管模式下运行
开发人员可以在无主机或托管模式之间进行选择，为不同的用例提供极大的灵活性。
它支持内部或外部功率放大器，并集成了非易失性存储器 (RRAM)，便于设计。
多功能系统集成，易于设计
QCC730 完全集成了片上微控制器、非易失性存储器 (NVM) 和 SRAM，使其用途广泛且易于设计。
开发人员可以将其替换或集成到传统的纯蓝牙应用程序中。
使用开源软件 SDK 的完整云连接堆栈：
QCC730 在 CodeLinaro 上附带了一个开源软件 SDK，允许云连接卸载。
它使开发人员能够替代传统的纯蓝牙应用程序，并实现直接云连接。
总之，高通QCC730为物联网应用提供超低微功耗Wi-Fi、可扩展性和多功能性，使其成为连接设备的强大选择。
2. AI Ready 物联网和工业平台
高通 RB3 Gen 2 平台旨在使开发人员能够在各个领域创建广泛的物联网产品，包括消费、企业、工业机器人和自动化。
高性能加工
RB3 Gen 2 平台搭载高通 QCS6490 处理器，提供先进的性能。
它结合了强大的 AI 处理、计算机视觉和超快的无线连接。
设备端 AI 功能
开发人员可以利用该平台的 AI 加速来执行图像和视频捕获等任务，从而增强整体功能。
这为工作场所安全、自动化等领域的应用开辟了可能性。
支持多个摄像头传感器
该平台支持多个 8MP+ 摄像头传感器，可实现强大的计算机视觉功能。
此功能对于机器人、工业自动化和其他视觉任务中的应用至关重要。
集成 Wi-Fi 6E
RB3 Gen 2 平台内置 Wi-Fi 6E，可确保高速无线连接。
这种连接对于物联网设备中的无缝通信至关重要。
蓝牙 5.2 和 LE 音频
增强的蓝牙 5.2 支持允许无线配件和高效通信。
LE Audio 可确保提高连接设备的音频质量。
可扩展性和多功能性
该平台通过 GPIO、I2C、SPI、UART、PCIe、USB、MIPI CSI/DSI 和 SDIO 等接口提供可扩展性。
开发人员可以轻松集成其他组件并自定义其解决方案。
总之，高通RB3 Gen 2平台为创建创新物联网产品提供了强大的基础，结合了性能、人工智能功能和连接性。
